,

Intel Box Cooler Copper Core სპილენძის ბირთვით

Intel

  • თავსებადი ბუდეები
  • LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156
  • მდგომარეობა – მეორადი (ახალივით)

20.00

სპილენძის ბირთვიანი, სტოკ, გაგრილება, იძლევა 4-5 C გრადუს განსხვავებას, მთლიანად ალუმინის კორპუსიან, სტოკ, გაგრილებასთან შედარებით.

მდგომარეობა

მეორადი

მწარმოებელი

Intel

ბუდე

LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156

Cart Item Removed. Undo
  • No products in the cart.